輻射雜散（RSE：Radiated Spurious Emission）測試是手機在各國認證中的一個重要的必測項目。不管是3GPP標準還是FCC認證的北美標準對這一項都是嚴格要求。同時輻射雜散是通信產(chǎn)品國際、國內(nèi)認證中比較重要的測試項目之一，也是國家質(zhì)檢部門抽查時最主要的測試指標之一。

  許多手機設計師對該項目的影響和測試方法了解得并不多，輻射雜散問題是手機研發(fā)設計中涉及面多、較為復雜和頭痛的一項內(nèi)容。

  RSE產(chǎn)生的原因有很多，比如說射頻模塊間互調(diào)、PA功率過大、天線布局、PCB布局、排線和元器件干擾產(chǎn)生的。

  以下是輻射雜散的解決方法：
  1. 降低PA的功率，但是不能超過PA功率的限值，比如GSM900功率不能低于30dbm，DCS功率不能低于27dbm，否則會影響到手機的正常通信。
  2. 改天線布局和匹配。天線布局要盡量遠離干擾元器件，避免元器件對天線的諧波造成干擾。還有對天線匹配優(yōu)化，減小或濾除天線諧波。
  3. 當發(fā)現(xiàn)是某個元器件與天線耦合產(chǎn)生的諧振剛好落在某一頻段的諧波點上，而且天線布局定型和干擾元器件無更改時，要把干擾元器件做接地或者做屏蔽處理。
  4. 檢查手機上的屏蔽效果，屏蔽罩焊接良好避免虛焊。射頻模塊和PA要良好接   地，進行接地設計，減少諧振和耦合；屏蔽罩的縫隙大小對不同頻段有不同的影響，如手機的電磁能量通過屏蔽罩的縫隙泄漏出去，正好落在某一頻段的諧波點上以致造成該測試點輻射雜散超標。
  5. 確保傳導雜散不能超標或者增加傳導雜散的余量，傳導雜散余量最好有3dbm以上，如果傳導雜散超標，那么測試輻射雜散也必然超標。如果傳導雜散余量不足時，也會導致測試輻射雜散超標。要在射頻座前端增加一個低通濾波器，將GSM900、1800的二次、三次諧波減小或者濾除。
  6.優(yōu)化PCB布局。保證PA與天線饋電點之間的走線要盡量地短、直，以減少寄生參數(shù)引起反射；信號線要使用地線保護，即在信號線兩邊分別加上地線，以類似于形成屏蔽效果，必要時在信號線上貼上一層導電布座接地處理。

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